电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程。电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴，金属板作为阳，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴为待镀零件，阳为纯镍板，在阴阳分别发生如下反应：
阴(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)
2H++e→H2↑(副反应)
阳(镍板)：Ni﹣2e→Ni2+(主反应)
4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)
不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴上析出。根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳分为可溶性阳和不溶性阳，大多数阳为与镀层相对应的可溶性阳，如：镀锌为锌阳，镀银为银阳，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳。但是少数电镀由于阳溶解困难，使用不溶性阳，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳。镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。镀铬阳使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳。
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